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氧化铈抛光液的Zeta电位测试
应用领域:
半导体/电子元器件
氧化铈(CeO2)独特的化学机械性质使其成为高效抛光的优选材料,在高端制造业中具有重要应用,尤其是在玻璃和半导体行业。抛光液的稳定性会直接影响抛光效率,而Zeta电位是衡量分散体系稳定性的重要指标。
通过接触角测量评估硅片清洁度
应用领域:
半导体/电子元器件
硅片是半导体行业的基础元件,作为绝大多数电子器件的基底材料。确保其表面清洁度对器件性能和可靠性至关重要。本文探讨硅片清洁度的核心意义,以及如何利用接触角测量技术进行清洁度评估。
如何利用旋转台进行自动晶圆定位?
应用领域:
半导体/电子元器件
半导体行业中硅和其他晶圆的接触角测量用于评估清洁度、表面处理均匀性和光刻胶粘附性。晶圆的直径通常在4英寸至12英寸之间。理想情况下,晶圆上的接触角测量可以通过自动定位整个晶圆来完成,而无需用户干预。
使用Biolin张力仪评估锂离子电池的润湿性
应用领域:
半导体/电子元器件
锂离子电池是智能手机和笔记本电脑等移动设备的主要储能技术。最近对插电式混合动力汽车和电动汽车的需求增加,引发了关于锂离子电池技术是否足以满足大众市场全面电气化的讨论。 润湿性已被公认是影响锂离子电池性能和制造成本的关键因素之一。材料的润湿性通常用光学或力学张力仪来研究。这两种方法都被用于研究锂离子电池材料的润湿性。
电子产品润湿-HMDS处理的工作原理
应用领域:
半导体/电子元器件
良好的附着力在电子制造的许多过程中都十分重要。最关键的过程之一是光刻胶的应用。适当的光刻胶粘合对成功的光刻工艺至关重要。在显影或刻蚀过程中失去附着力将导致图案错误,这些错误对正在制造的设备有害。长期以来,人们认识到光刻胶和硅晶圆之间需要粘合。最常用的方法是六甲基二硅氮烷(HMDS)处理。
Porolux通孔分析仪( 毛细流孔隙仪)在均热板毛细液芯性能测试的应用
应用领域:
半导体/电子元器件
均热板又名均温板,英文Vapor Chamber,简称VC,普遍应用于电子设备、电子元器件、新能源汽车、工业生产、家用电器等不同领域的导热散热,属于最新的第三代的散热技术产品。
电子行业中的接触角测量
应用领域:
半导体/电子元器件
在电子制造领域,无论是在晶圆层面还是在PCB中,都涉及到多种材料,他们需要永久地或在整个工艺过程中互相粘接。独立于处理的粘附过程类型,粘接需要每一次都是可靠且成功的。
导电聚合物(CleviosTM PEDOT/TSS)的分散性评价
应用领域:
半导体/电子元器件
导电聚合物是一种广泛应用于新时代产品开发的功能材料,如触摸屏薄膜(现代生活中不可或缺),可以安装在不同地方的(不同意传统光伏电池)染料敏化光伏电池(有机光伏电池)和有机电致发光器件(用于照明和显示)。以下是一个通过颗粒粒径分布测量来评估典型导电聚合物CleviosTMPEDOT/TSS的例子。
采用氪气在77.4k下的等温吸附测试计算低比表面积
应用领域:
半导体/电子元器件
在一些低比表面低介电常数材料中,如无孔金属材料,玻璃基板和薄膜,我们采用Kr @77.4K吸附曲线来计算BET比表面积,而不是N2@77.4K下的吸附曲线,这是为什么呢?本文同时也解释了表面积适用范围
原位监测电池浆料干燥程度的新方法---Rheolaser Coating
应用领域:
半导体/电子元器件
当今世界保持经济增长遇到最大的挑战之一是如何同时保持自然资源可持续发展。据预测,2040年我们的能源消耗将比现在多30%。这就需要电池生产技术的不断进步以提高能量输送效率[1]。
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